A. 柔软度(硬度)
B. 模量(通常是杨氏模量)
C. 热阻抗-通常呈现与应变的关系(如°C-in.2 /W)
D. 热导率——通常为 W/mK
考虑到应用中显示的压力,这些品质有助于更好地说明垫在应用中的表现。
这些事情可能包括以下几点:
– 小放气
-无硅胶
-电气隔离
有时排气或没有硅胶是事后才想到的,事先考虑这一点是明智的。许多导热垫制造商提供低释气或无硅选项。此外,由于大多数焊盘都使用硅胶粘合剂,因此电隔离几乎无处不在。
这些包括与上述类似但不同的问题。好吧,如果应用程序没有压力,或者压力很小——也许根本不需要加固。然而,有一些特殊的导热垫子采用高强度的加固设计,专为可能会遇到很多需要耐用的情况的应用而设计。
-铝
-聚酰亚胺
-玻璃纤维
作为附加说明,大多数热间隙填充垫都有一种连接方法,例如自然形成的粘性或压敏粘合剂。