导热矽胶布的特征
导热矽胶布的特征是超薄与高绝缘,其厚度在0.2-0.5毫米范围,可以适用一些内部狭小却带电的环境,添补缝隙,降低击穿热阻,增加导热效果,普通的导热垫片无法做到高绝缘性,容易遭到高电压的情况被击穿,因此导热矽胶布可以确保机器设备长时间安全可靠作业。
导热矽胶布的应用领域
在电子行业中绝缘导热矽胶布首要用于电子设备和散热片或者产品外壳间的传递界面,因为绝缘导热矽胶布的高可靠性、高可压缩性,柔软兼有弹性,高导热率,天然粘性,满足大部分还有UL的环境要求,因此被普遍应用到开关电源,通讯设备,计算机,移动设备、视频设备、家用电器等领域。