导热垫片和导热膏都用于帮助CPU散热。为了最大化CPU风扇的散热，两者有什么区别？哪一个更有效？
导热垫片通常用于一些不方便涂敷导热膏的地方。例如，主板版本的电源部分，主板的电源部分的电流部分相对较大，但是mos管部分不是扁平的，并且涂敷导热膏是不方便的。因此，可以附着导热垫片。另外，在显卡的散热器下，多个部件需要与显卡的不同部分接触，导热膏使用起来也不方便，可以用导热垫片代替。
除上述原因外，CPU导热膏与导热垫片的区别如下：
导热系数：导热垫片和导热膏的导热系数，导热垫片可达到15W / m.K，导热膏为5W / m.K.
绝缘：导热膏由于添加金属粉末而绝缘性差，导热垫片具有良好的绝缘性能。 1mm厚的SC300导热垫片的电绝缘指数在13000V以上。
形式：导热膏是糊状物，导热垫片是片状。
使用方法：应均匀涂抹导热膏（如果是大尺寸硬件，使用不方便），容易污染周围元件，导致电子元件短路和刮伤;导热垫片可以随意切割，保护垫片可以直接涂敷。公差小而且干净。
厚度：作为填充间隙的导热材料，导热膏受到限制，导热膜的厚度范围为0.2-20mm，应用范围广。
导热性：具有相同导热性的导热膏比导热垫片更好，因为导热膏的热阻很小。因此，为了获得相同的导热率，导热垫片的导热率必须高于导热膏的导热率。
方便：重新安装导热垫片很方便，拆开导热膏后不方便重新涂敷。
价格：导热膏已被广泛使用，价格较低。导热垫片广泛应用于薄型精密电子产品，如笔记本电脑和LED照明，价格略高于导热膏。
