导热垫片 陶瓷垫片 导热矽胶布 无纤布 半生熟矽胶布 导热帽套 导热双面胶 导热硅脂

导热硅脂产品详细介绍

产品名称: 导热硅脂
功能特性说明: 是一款双组份预成型导热硅脂产品,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好。
应用领域: 应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

产品描述 / Introduction
是一款双组份预成型导热硅脂产品,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好。
这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。

导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力、高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能。
导热硅脂,材料本身不含溶剂,无需固化,是目前最先进的导热材料,适合机器人自动化组装流水线。
1. 导热硅脂俗称导热凝胶,导热泥或导热黏土,高导热率,超低热阻,应用无需热处理,容易施工
2. 具有和橡皮泥一样的可塑性,易于配合对厚度要求变化大的产品设计
3. 成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良
4. 低应力、低模量的导热产品
5. 自带粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能
6. 优越的耐高温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
7. 优越的化学和机械稳定性
8. 室温储存

导热硅脂给客户带来的价值:
1)导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能
2)研发设计方便性,因为导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计
3)采购管理的方便性,导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作
4)此导热凝胶工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。

导热凝胶特性:
高变形量、高导热、高绝缘。

导热凝胶广泛应用:
机器人自动化组装、汽车产业、通讯行业、ABS系统、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

产品物性表 / Sheet
物理特性 测试值 测试方法 / 描述
产品型号 SC1000A 高延展性膏脂
基础特性
颜色 白色灰黑色 目视
厚度(mm) **** ASTM D374
硬度(Shore A) **** ASTM D2240
伸长率(%) **** ASTM D412
拉伸强度(Kg/cm²) **** ASTM D412
密度(g/cm³) 3.0 ASTM D729
连续使用温度(℃) -40 - 200 TGA+DMA
导热率(W/m.K) 5.0 ± 0.2 ASTM D5470
耐电特性
体积电阻(Ω) 10^5 ↑ ASTM D257
表面电阻(Ω) 10^5 ↑ ASTM D257
耐电压(V) 8000 ↑ ASTM D149
阻燃等级 V-0 UL94.NO E498074
其他特性
RoHS检测 合格 IEC 62321
卤素检测 合格 EN 14582
REACH检测 合格 EN 14372

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